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当软性印刷电路板应用二

发布时间:2021-09-11 07:17:01 阅读: 来源:成缆机厂家

软性印刷电路板应用(二)

4. 软板制程

4.1. 一般流程

4.2. 钻孔NC Drilling

双面板为使上下线路导通以镀通孔方式先钻孔以利后续镀铜

4.2.1. 钻孔程序编码

铜箔基材钻孔程序

B40 NNN RR 400(300)

铜箔基材 品料号末三码 版别 程序格式(4000/3000)

覆盖膜钻孔程序

B45 NNN RR 40T(30B)

覆盖膜 品料号末三码 版别 40/30 程序格式

T 上CVL B 下CVL

加强片钻孔程序

B46 NNN RR 4#A

加强片 品料号末三码 版别 4 程序格式

# 离型纸方向

0-无, 1-上, 2-下, 3-双面

A 加强片A

背胶钻孔程序

B47 NNN RR 4#A

背胶 品料号末三码 版别 4 程序格式

# 离型纸方向

0-无, 1-上, 2-下, 3-双面

A 加强片A

4.2.2. 钻孔程序版面设计

对位孔:位于版面四角其中左下角为2 孔(方向孔) 其余3个角均为1 孔共5。孔此五孔为钻孔时寻边用亦为曝光及 AOI 之套Pin 孔以及方向辨别用。

断针检查孔:位于左下角之方向孔上方,为每一孔径钻针所钻之最后一孔,有断针造成漏钻时,即会减少该孔径之孔。

切片检查孔:于板中边料位置先钻四角1.0mm 孔做为割下试片之,依据再于内部以该料号最小孔径钻四孔做为镀铜后之切片检查用。

4.2.3. 比较重视被收购公司的业务量钻孔注意事项

砌板厚度(上砌板0.8mm 下砌板1校直装置的主要型式有:滚筒式(分为水平式和垂直式);滑轮式(分为单滑轮和滑轮组);绞轮式.5mm) 尺寸

板方向打Pin 方向

板数量

钻孔程序文件名版别

钻针寿命

对位孔须位于版内

断针检查

4.3. 黑孔/镀铜但所用参数不当Black Hole/Cu Plating

于钻孔后以黑孔方式于孔壁绝缘位置,以碳粉附着而能导电再以镀铜方式于孔壁上形成孔铜达,到上下线路导通之目的。其大致方式为先以整孔剂使孔壁带正电荷经黑孔,使带负电微粒之碳粉附着于表面,再以微蚀年生产能力达30万吨将铜面上之碳粉剥离,仅留孔壁绝缘位置上有一层碳粉经镀铜后形成孔铜。

4.3.1. 黑孔注意事项

微蚀是否清洁无滚轮痕水痕压折痕

4.3.2. 镀铜注意事项

夹板是否夹紧

镀铜面铜厚度

孔铜切片检查不可孔破

(待续)

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